跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让 iPhone 上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。
据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA 的 IP 授权、WiFi 定制化芯片和智能音箱 HomePod 芯片等四个方向来进行。
其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业链消息人士透露，苹果打算在 iPhone 中引入联发科的基带，而他们正在进行相关测试工作。
除了基带外，苹果从联发科手中拿到 CDMA 2000 的 IP 授权也相当重要，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，同时他们还有机会为苹果提供 WiFi 的 ASIC 或 HomePod 芯片。
现在问题来了，iPhone 9、X二代中如果出现了联发科芯片，你们能接受吗？
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