郭晓峰 10 月 17 日报道
在今日举行的高通 4G/5G 峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组，并成功实现了 5G 数据连接，其意义在于加快为消费者提供支持 5G 新空口的移动终端。
去年，高通成为首家发布 5G 调制解调器芯片组的公司。不到一年的时间，高通便实现了该产品从发布到功能性芯片的能力。
据了解，此次 5G 数据连接演示在位于圣迭戈的 Qualcomm Technologies 实验室中进行。Qualcomm 骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在 28GHz 毫米波频段上的数据连接。
除骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组之外，演示还采用了 SDR051 毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新 5G 协议研发工具套件和 UXM 5G 无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。
此外，高通还预展了其首款 5G 智能手机参考设计，并手机的功耗和尺寸要求下，对 5G 技术进行测试和优化。
Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼 QCT 总裁克里斯蒂安诺·阿蒙会上表示：我们可以不考虑全球 5G 商用的时间表，5G 终端产品很快就会在 2018 年推出，2019 年全面商用，我手上拿的就是一个 5G 智能手机样品。”
毫无疑问，谁都希望在下一代超高容量和低延迟的 5G 网络占据有利位置，但在 5G 商用之前，该技术需要做进一步的标准化工作，高通正在自己擅长的芯片技术上圈地以建立自己 5G 生态阵营。
会上，高通的合作伙伴爱立信、索尼、Verizon 等从网络、终端、无线接入等不同层面讲述了与高通的合作，包括使用了高通芯片的 windows 10 的微软。
当然，必须指出的是，5G 最直接的提升可能并非是手机，而是万物高速互联、4K 实时传输等，不过，手机将扮演中枢指挥官的角色。
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