2016 年，被寄予厚望的虚拟现实市场表现平庸之极，HTC、Oculus 两家公司的头盔销量不到 50 万套。外界指出，目前虚拟现实头盔的体验仍比较糟糕，尤其是依靠冗长的线缆连接外部电脑，使用起来十分笨拙。
据外媒最新消息，高通正在推动一体化虚拟现实头盔，依靠高通高性能处理器，这些一体机头盔将无需连接外部电脑。
在目前上市的三大全功能头盔中，用户均需要连接外部电脑和游戏机。虚拟现实头盔仅仅是一个画面显示设备。按照高通的设想，未来的头盔应该具备独立的软件处理和计算能力。
据美国科技新闻网站 VentureBeat 报道，在最近游戏行业的 GDC 2017 大会上，高通推出了第二代虚拟现实头盔的原型机，彻底摆脱了线缆连接的困扰。
高通副总裁乐朗（Tim Leland）介绍说，这款头盔原型机是个参考设计方案，意味着其他真正研发生产头盔的企业，可以按照高通的方案设计不同外观的产品。
在演示版本中，高通暂时使用了以往推出的骁龙 820 处理器，但是最终版本将会使用骁龙 835 处理器，该芯片具有更高的性能功耗比，在运动延迟方面的表现更好。
这位高管表示，虚拟现实的未来应该是移动的，而不是被捆缚在一台个人电脑上，“市场已经发出了这样的声音”。
高通的主业是移动处理器设计和销售，未来不会成为虚拟现实头盔的主导制造商，据悉，高通已经启动了相关的企业加速器计划，辅导一批新创公司使用高通的参考方案，面向消费者推出产品。
2017 年，至少有五家虚拟现实头盔公司将会推出采用高通骁龙芯片的产品，另外 Osterhout 公司也表示，将会推出采用骁龙 835 的增强现实眼镜。
连接外部电脑和游戏机带来的糟糕体验，已经引发了行业和媒体的注意。据悉，谷歌、Oculus 等公司都已经在开发下一代的虚拟现实头盔，即自行具备计算能力的一体机头盔，这些产品也将具备高级的手势、位置侦测能力。
如果一体机头盔面试，意味着玩家可以在一个空间内自由行动，浸入到虚拟现实提供的环境中，他们无需担忧将会和电脑和游戏机失去“线缆连接”，或是在行动中被线缆绊倒。
显然，如果移动处理器性能足够强大，足以完成高端游戏电脑和游戏机的处理任务，这将给一体机头盔的研发设计奠定芯片基础。
从相关图片上看，高通的一体机虚拟现实头盔体积还比较大，用户体验还有优化的空间。
需要指出的是，高通在处理器市场的竞争对手英特尔，也在去年推出了基于自家酷睿处理器的一体机虚拟现实头盔（概念设计），项目代号为“Alloy”。这款产品实际上相当于“头戴 PC”，能够处理复杂的游戏计算和内容生产。
据报道，和英特尔的原型头盔相比，高通头盔体积略小，重量更轻。
按照计划，英特尔将会在 2017 年的下半年，推出相对成熟的一体化虚拟现实头盔。
近来，多家机构公布了全球虚拟现实头盔的销售数据，显示这一市场并未出现爆发的态势，在三大全功能头盔厂商中，索尼依靠性价比优势，遥居第一名，依靠传统游戏行业运营优势，外界认为索尼将成为虚拟现实的领军企业。
面对惨淡的销量，曾经作为领导企业的 Oculus，最近也宣布进行降价，头盔加上控制器的总价格降低了 200 美元。
除了笨拙的线缆连接之外，总成本过高也被视为虚拟现实头盔启动的拦路虎之一。Oculus 和 HTC 两家公司头盔加上电脑的成本将近 2000 美元，虚拟现实目前仍然是一个小众发烧友市场。
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