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北京时间 1 月 4 日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的 7 纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于 2020 年推出 4 纳米制造工艺，瞄准台积电的 5 纳米工艺。
当前，虽然三星也在规划 7 纳米制造工艺，但台积电已签下 40 多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果 iPhone 处理器芯片大单。显然，对于 2018 年的芯片代工大战，台积电已经先赢大半。
台积电保持技术领先
为了保持技术上的领先优势，台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版 7 纳米制造工艺中，以加紧部署 5 纳米和 3 纳米制造工艺。
根据台积电的计划，5 纳米工艺生产基地 Fab 18 工厂今年将在南科正式动工，且一次规划三期。虽然 3 纳米制造工艺的启动日期尚未公布，但知情人士称，预计于 2020 年开工。
台积电已经表示，将投入超过 200 亿美元来规划 3 纳米工艺。显然，台积电要全面狙击三星。
业内人士称，台积电 5 纳米制造工艺将是 7 纳米工艺的延续，应用领域同样锁定移动通讯、高性能计算、人工智能和机器学习等，预计 2019 年上半进入试运行。
三星的积极反击
去年 5 月，三星宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
日前，三星与南韩华城市达成共识，计划在今年建立新的 7 纳米工艺生产线。此外，三星还与美国和中国内地客户洽谈新的合作项目，积极反击的策略很明显。
根据三星的计划，公司将在 2020 年推出 4 纳米制造工艺，显然是瞄准台积电 5 纳米工艺而来。在 2018 年至 2020 年间，三星将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产 7 纳米，而 2019 年将陆续投入 6 纳米和 5 纳米研发。
据三星芯片代工业务高管称，三星计划在 5 年时间内赢得全球芯片代工市场 25% 的份额。当前，台积电的全球市场份额约为 60%，而三星还不到 10%。
知情人士称，由于台积电凭借 7 纳米制造工艺赢得了苹果和高通的订单，三星的代工策略也相应地发生转变。过去，三星专注于高端芯片代工，而如今则广泛接触各应用领域的潜在客户，以提高市场份额。
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