8 月 22 日消息,据国外网站 9to5mac 报道,在凯基证券分析师郭明錤一份新报告中,该集团认为,在 3D 传感技术领域,苹果相对于高通有明显的领先优势。凯基证券报道,至少在 2019 年之前,高通不会大量出货。
郭明錤在报告中重申,高通在软件和硬件领域都不成熟,这种不成熟将拖延 3D 感应技术的 Android 产品的生产时间。小米是高通技术的唯一潜在采用者,他们正在等待苹果 3D 感应技术的积极市场反馈,然后再实现自己的设备。
此前,凯基证券公布,即将推出的 OLED iPhone 将包含一款“革命性”前置摄像头,用于 3D 感应的红外模块。台积电将制造苹果的红外发射机的衍射光学元件和晶圆级光学器件。高通使用了来自 Himax 的 DOE 和 WLO 的 2 合 1 系统。这是最近的报告称苹果与高通的 3D 组件供应商之间的“巨大差异”。
这种差异造成两家公司之间的对比,以及每一块硬件如何运作。苹果的供应商预先拨出资源建立公司的技术,而高通则必须避免供应商找到自己的资源。