全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。
对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙 450 芯片，单价降低到了 10.5 美元，这打乱了联发科的定价策略。
据悉，骁龙 450 芯片采用了 14 纳米工艺制造，此次大幅降价意味着中低端手机芯片市场的竞争越发激烈。消息人士称，为了对抗高通，联发科下一步将被迫将新款芯片 Helio P23 降到不到 10 美元的水平。
原来联发科给这款中端芯片定出的价格是大约 15 美元，但是最近，联发科已经降到了 11 到 12 美元，以便能够挽留住中国大陆的手机厂商客户。
高通骁龙 450 芯片，委托给了三星电子半导体事业部代工制造，采用 14 纳米工艺。消息人士称，三星电子的代工价格是每一个晶圆 2500 美元（一个晶圆可以加工出大量芯片）。
作为对比，联发科的芯片则交给了同在台湾地区的台积电来制造，采用的是 16 纳米工艺，台积电收取的制造费用是每一个晶圆 3500 美元，成本比高通高出了 1000 美元，而且 16 纳米的工艺落后于 14 纳米（半导体制造加工的线宽越小，工艺越先进）。
据报道，上述的联发科 P23 处理器，将会在今年四季度大规模交付给手机厂商，联发科计划的交付量是每月 500 万到 600 万枚。消息人士称，联发科这款芯片已经获得了 OPPO、vivo、金立、魅族等厂商的采购订单。
消息人士称，联发科预计下半年在智能手机处理器市场依然会有惨烈的竞争，尤其是中端芯片领域。激烈的价格战，也将让联发科难以提高自己的利润率。
根据财报数据，二季度联发科的毛利率从一季度的 33.5% 增长到了 35%。不过和去年二季度的 35.2% 相比，联发科的毛利率已经有所下滑。
去年全年，联发科的毛利率为 35.6%，同比跌去了 7.6 个百分点，创下了历史最低纪录。不过，联发科的销售收入猛增了三成，达到了创纪录的 2755 亿元新台币，相当于 91 亿美元。
过去，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰，比如高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史，三家公司都在向对方的领域渗透。
高通已经覆盖了高中低端全部芯片产品线，甚至涉足了物联网芯片、无人机芯片，希望通吃市场。联发科之前曾经推出高端芯片，准备抢夺高通份额，但是遭到巨大阻力。
中国内地的展讯公司，也在扩大低端市场的份额，甚至蚕食联发科的一部分市场空间。
今年二季度，联发科的营收同比增长两成，但是其净利润则同比暴跌了三分之二。一个主要原因是在一些产品中，大陆手机厂商从联发科芯片切换到了高通。
值得一提的是，过去中国手机厂商和高通之间的关系并不理想，在专利授权协议方面进展不顺利。不过随着中国政府对于高通开出 10 亿美元的巨额反垄断罚单，高通也大幅降低了国产手机的专利费水平，随后高通几乎和所有的中国手机厂商都签署了专利授权协议，高通芯片在中国市场的份额也越来越大。
相关文章
