美国苹果公司将在今年晚些时候推出新款 iPhone，这或将令全球记忆芯片供应进一步趋紧。基于这种情况，全球电子产品制造商争先恐后储备记忆芯片，以保持生产线正常运转。
虽然苹果和三星电子不会对记忆芯片供应造成严重的打击，但行业消息人士和分析师表示，部分电子产品制造商高价签订期限更长的记忆芯片供货合同。三星电子本身是全球最大记忆芯片制造商。
另外一些公司则比以往更早下订单，以确保他们处于危险水平的低库存不至于完全枯竭。
智能手机、个人电脑制造商 LG 电子在一份声明中称：“当供应短缺的情况出现时，我们决定提前进行采购以保证稳定的供应。” LG 电子称，其现在需要提前约一个月做出季度采购决定。
芯片制造技术日益复杂化，导致投资成本上升，而产量增长下滑，但部分供应商难以提升产量。这一情况导致部分芯片价格较一年前提高一倍或两倍。
部分分析师表示，如果供应跟不上，设备制造商或被迫在新产品中减少使用 DRAM 芯片或 NAND 芯片。DRAM 能帮助设备同时进行多项任务，而 NAND 芯片则被用于长期数据存储。
来自芯片供应商的消息人士称，一些客户已愿意付高价接受六个月供应协议，而以前惯例是季度协议或月度协议。他们这么做是为了其产品确保能得到充足的记忆芯片供应。
该消息人士称：“NAND 芯片的供应问题更加突出，鉴于苹果的巨大销售量以及近期该公司在设备上提升存储容量，iPhone 是 NAND 芯片需求的重要来源。”
库存收紧
目前记忆芯片供应趋紧的情况已经显现。华为因在旗舰机型 P10 中使用性能参差不齐的芯片，导致其手机性能具有相当大的差异性，而受到消费者的批评。
对于记忆芯片采购计划，华为未对置评请求进行回应。
分析师说，全球每年供应的 NAND 芯片中有约 18% 被苹果使用。近年来，电子制造商通常在上半年充实库存，防止受到苹果挤压，因为后者往往在 9 月份发布其最新款 iPhone。
不过，今年上半年芯片供不应求令很多公司抓狂。
如果苹果选择比以往推出更多款 iPhone 机型或进一步提升大容量手机的比例，或将进一步挤压其他公司的空间。部分分析师预计苹果 iPhone 8 今年出货量最多能达到 1 亿部，而 Cowen & Co. 预计其 iPhone 7s 在 2016 年出货量为 8230 万部。
全球第二大独立电子元件分销商 Fusion Worldwide 执行副总裁托比-冈纳曼(Tobey Gonnerman)表示：“客户和分销商认为 iPhone 8 的发布是导致供货时间变长以及货源紧缺的原因。”
冈纳曼说：“购买用于缓冲的库存以及囤货以应对未来可能出现的发货中断，这成为近期电子产品制造商越来越常用的做法。”
苹果拒绝就其记忆芯片购买计划进行置评。
近期难以改善
芯片制造商近年来拿出更多的资金用于提升 NAND 芯片的产能，这种芯片由于被用在高端数据存储设备中，市场需求强，因此供不应求的状况更加明显。三星电子今年下半年将在造价 140 亿美元的韩国工厂生产 NAND 芯片，而 SK 海力士(SK Hynix)将在未来数月生产其新型高端 NAND 产品。
不过，分析师称，规模可观的新产品供应直到 2018 年才能兑现。
SK 海力士在一份申明中表示，其一直能按时交货，但也意识到供应趋紧，并提到其库存处于有史以来的最低位，鉴于持续的市场需求，其短期内难以提升库存量。
对于电子设备的芯片采购计划或记忆芯片的库存水平，三星电子拒绝置评。
中国智能手机制造商试图阻击 iPhone，加入到提供大容量手机的行列中来，这或将加剧记忆芯片短缺的情况。
部分投资者和分析师已担忧会出现“减少容量”(de-speccing)的做法，也就是产品制造商降低容量以应对供货短缺或利润率压力。IHS 分析师沃尔特-库恩(Walter Coon)称，在市场环境仍趋紧的情况下，部分公司开始准备提供容量更小的产品。
不过，分析师也称，制造商不太愿意降低容量，此举或令产品遭受冷遇，可能性更大的做法是对新产品不进行容量升级。
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