4 月 15 日消息，据业内人士爆料，苹果在 4G 基带上已经秘密研发了 5 至 6 年，今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上采用自研的 4G 基带。
近日来，苹果与高通的“10 亿美元诉讼案”在高通的强力回击下，引发了业界、媒体的再一次高潮。有媒体表示分析：苹果与高通彻底翻脸的可能性并不大。iPhone 不太可能彻底绕开高通基带芯片，高通也不愿丢掉最大客户。这层利益纽带决定了二者强强合作的必然性。
然而，据“手机晶片达人”爆料：2018 年苹果准备改用自研 4G modem，并称其已经在这一块研发了5-6 年，今年下半年会有样品出来。
这则爆料让这场诉讼之争一下变得耐人寻味。
高通此番强力抗击苹果的诉讼，并针对苹果对其的 5 条“罪状”提请了反诉。高通在诉讼状里要求苹果应按照其违反多项协议中的承诺以支付损害赔偿，并请求法院责令苹果停止干涉高通与为苹果供应 iPhone 和 iPad 的厂商间的协议。若如爆料所称，苹果在 2018 年的手机产品里使用自研 4G 基带，对高通而言是一次巨大的业务冲击。高通此番怒怼苹果不是没有道理。
事实上，从这几年苹果的动作也能看到。自 2010 年开始，苹果就开启了频频收购处理器、芯片等厂商的策略，为自家的 iPhone 等产品做储备。2016 年，苹果在 iPhone 7 上做了很大的调整：在一部分手机上使用了 Intel 基带，即使 Intel 基带相比高通基带而言性能无法比拟。对此，高通非常介意。
但从长远来看，苹果的做法不无道理，以期通过自研技术的方式逐渐摆脱对核心供应商的依赖。这也让苹果和高通的关系“晴雨交杂”、“爱恨难耐”。
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