北京时间 12 月 26 日晚间消息,东芝 CEO 田中久雄(Hisao Tanaka)今日表示,东芝明年将建立一座新的存储芯片工厂,具体位置仍在商定中。
数月前,东芝刚刚在日本四日市(Yokkaichi)新设一座 NAND 闪存芯片制造工厂。但田中久雄今日表示,公司目前的产量仍供不应求,因此必须要提高产能。NAND 存储芯片主要用于智能手机和其他电子设备中。
田中久雄表示,在始于 2015 年 4 月的下一财年,公司将确定该芯片工厂的具体位置,国内市场和海外市场均在考虑范围之内。
当被问及中国是否是海外市场的最佳选择时,田中久雄说:“三星已经在中国设立了一座闪存芯片工厂,Hynix 也有一座。另外,三星在美国也有一座。”
田中久雄还透露,预计该新工厂将于 2017 年投产。(李明)