HTC 下一代旗舰手机 One M9 预计在 2015 年 MWC 期间发布,并于 3 月底或 4 月初上市,两年合约机售价为 199 美元,裸机价格为 650 美元。
印度《国际财经时报》曾报道称,HTC 将推出 M9 和 M9 Prime 两款产品。M9 将采用 5.5 英寸 2560×1440 分辨率显示屏(像素密度为 534ppi),搭载 64 位骁龙 810 处理器,也有可能是低配版选用骁龙 808 处理器 +Adreno 418 GPU,高配版为骁龙 810 处理器 +Adreno 430 GPU。根据安兔兔公布的跑分来看,骁龙 810 在降频情况下依然跑出了 52275 分,超出英伟达 Tegra K1 约 1000 分。
此外,M9 的摄像头将由现在的 400 万像素 Ultrapixel 镜头升级至 1600 万像素,并支持 OIS 光学防抖功能。音频方面,HTC 也在尝试与知名音响品牌 BOSE 合作,将引入 BOSE 音效技术。其它方面,M9 还会支持 LTE Cat 4 连接,双频 Wi-Fi,电池容量为 3500mAh,运行 Android 5.0 操作系统。
同时,这款手机或许会改用铝基碳化硅复合材料(AlSiC)机身材质,具备防尘和防水功能。