10 月 20 日消息，彭博社日前援引两名消息灵通人士的消息称，IBM 似乎已经决定放弃自己的商用芯片制造业务，并且已经同意在未来 3 年时间内向片代工企业格罗方德半导体股份有限公司（Globalfoundries，旧译为全球晶圆公司）支付 15 亿美元的价格来彻底甩掉长年亏损的芯片制造业务部门。
由于这一消息目前尚没有对外公开，因此这两名消息人士均要求进行匿名处理。
与此同时，IBM 也将通过这一交易获得大约 2 亿美元的净资产，因此该公司此次的实际支付额大约在 13 亿美元左右。据悉，两家公司计划在当地时间周一上午正式宣布此交易，而 IBM 方面此前已经表示，公司计划在第二天发表一项“重大声明”。
事实上，在经过数月断断续续的谈判后，IBM CEO 罗睿兰（Ginni Rometty）这次才终于成功将拖累利润的芯片制造部门剥离来出去。而这次的接盘者 Globalfoundries 是阿联酋七个酋长国之一的 Abu Dhabi 旗下子公司，该公司将在交易结束后获得 IBM 半导体设计和制造方面的工程师及技术资源。
在过去十年的合作过程中，Globalfoundries 主要负责为 IBM 供应 Power 处理器以换取后者的知识产权使用权。通过这一合作，Globalfoundries 不仅仅能够接触到 IBM 的核心芯片技术，而且还能够确保自己的处理器订单数量。
对此，Globalfoundries 发言人凯文-金博尔（Kevin Kimball）拒绝发表评论。IBM 发言人詹姆斯-塞尔斯（ames Sciales）则尚未就此作出回应。
值得一提的是，在此次发布的声明中 IBM 同时表示计划在明天早上 7 点公布公司第三季度业绩，而不是原先计划的美国股市收盘后公布。然后，该公司会在当地时间明天早上 8 点举行分析师电话会议。
《彭博社》预计，IBM 第三季度利润将增长至每股 4.32 美元，但营收会连续第 10 个季度迎来下降。而且，虽然包括 PowerPC 在内的 IBM 芯片产品此前一直被广泛应用于电脑、游戏机和其他设备中，但竞争对手英特尔的存还是让该公司在芯片领域几乎难以掀起波澜。据知情人士在今年 6 月透露，目前芯片生产业务仅仅占据了 IBM 总营收的不到2%，但每年亏损却高达 15 亿美元。
在另一方面，早在今年 2 月就有熟悉情况的消息人士称，IBM 至少从 2013 年就开始寻找芯片制造部门的买家，但却始终未能如愿。从今年开始，该公司转而开始寻求建立合资企业的脱手方式。之后，IBM 试图以 10 亿美元的价格说服让 Globalfoundries 接手这一部门，但后者却认为价格不合适而始终没有同意。
在整个谈判过程中，Globalfoundries 感兴趣的方面主要还是 IBM 的工程人才、知识产权技术，而不是生产工厂。因为随着整个芯片制造业都在朝着突破材料极限而生产出尽可能小的芯片方向迈进，Globalfoundries 显然知道掌握这一核心技术才应该是自己最为重要的着力点。
当然，即便 IBM 希望退出芯片制造业务，该公司也依然会投资半导体业务。消息指出，IBM 希望能够控制自己所使用芯片的设计和知识产权，并计划在未来 5 年投资 30 亿美元用于研发新型芯片。
相关文章
