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iPhone 6 已经经历了 iFixit 的完全拆解、ChipWorks 的芯片观察，似乎没什么秘密了，但是相比于上代 iPhone 5S，这代的很多新传感器整体表现都出色得多，尤其是 5.5 寸的 iPhone 6 Plus，续航能力大大提高，用户体验也更加舒适。
这其中就有很多你可能完全没想到的技术。上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察，揭开了其中的秘密，展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。
其实，iPhone 6 Plus 在传感器类型上并没有革命性的突破，基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS 麦克风、图像传感器等等，只有气压传感器是首次在手机上使用，另外供应商的选择也发生了一些变化。
惯性传感器
iPhone 5 使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体 ST；iPhone 5S 使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪，分别来自 Bosch、意法半导体 ST；iPhone 6 Plus 中，Invensense 取代了意法半导体 ST。
iPhone 6 使用了两颗惯性传感器，一颗是 Invensense 的六轴加速计与陀螺仪 MPU-6700，另一颗是 Bosch 的三轴加速计 BMA280。这是首次使用双加速计。
顶部和底部封装照片：3×3×0.9 毫米，和前代产品 MPU-6500 相比没有变化
MPU-6700/6500 MEMS 设计几乎一致，但是 ASIC 电路局部有所不同
ASIC 电路内核标记
MEMS 内核显微照片
MEMS 内核标记
BMA280 封装照片：2×2×0.95 毫米
ASIC 内核照片
ASIC 内核标记
MEMS 内核照片
MEMS 内核标记
气压传感器
iPhone 手机第一次使用，Bosch BMP280，封装尺寸 2.5×2×0.95 毫米。
封装照片
ASIC 内核照片
ASIC 内核标记
ASIC 纵向图1
ASIC 纵向图2
MEMS 内核照片
MEMS 内核标记
MEMS 纵向图
内核照片
内核标记
纵向基本结构图1
纵向基本结构图2
聚磁板及线圈纵向结构图
距离与环境光传感器
也基本沿用了之前的设计，独立的距离传感器和环境光传感器，其中前者来源和型号未知，后者和 iPhone 5S 一样是 AMS TSL2581。
距离传感器封装照片
距离传感器内核照片
TSL2581 封装照片
TSL2581 内核照片
TSL2581 内核标记
Home 键与期内的指纹传感器
内核照片
内核标记
样张1
样张2
MEMS 麦克风
iPhone 5 背部使用了第三个麦克风来降噪，可实现高清晰度录像，很快成为业界标准。iPhone 6 Plus 也是如此。
5 上的三个麦克风有一个来自楼氏电子(Knowles Electronics)，5S 上有两个，6 Plus 上却没有发现楼氏的身影，看起来是换供应商了，也可能会影响今明两年的麦克风市场格局。
第三个麦克风可辨认出来自意法半导体，MEMS 内核来自欧姆龙，封装尺寸 3.36×2.54×1.0 毫米。
麦克风 1 封装照片
ASIC 内核照片
ASIC 内核标记
MEMS 内核照片
MEMS 内核标记
内核 OM 样张
内核 SEM 样张1
内核 SEM 样张2
麦克风 2 封装照片
MEMS 内核照片
MEMS 内核标记
MEMS 内核样张
麦克风 3 封装照片
ASIC 内核照片
ASIC 内核标记
MEMS 内核照片
MEMS 内核标记
MEMS 内核样张1
MEMS 内核样张2
图像传感器
待观察分析，但是从实际测试看，iPhone 6 Plus 的拍照效果有了很大的提高。
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