重启剥离芯片业务谈判" width="550" height="412" />
10 月 7 日，消息人士周一透露，IBM 与半导体制造企业 Globalfoundries 已重启谈判，旨在让 IBM 剥离亏损的芯片制造部门。
消息人士在今年 7 月时透露，IBM 与 Globalfoundries 的谈判在今年 7 月破裂，原因是 IBM 只同意向后者支付约 10 亿美元现金，以剥离亏损的芯片制造部门。消息人士周一透露，如今为了让 Globalfoundries 接手自己的芯片制造业务，IBM 方面愿意支付更多的现金。
IBM 愿意与 Globalfoundries 重启谈判，并付费剥离亏损的芯片制造业务，表明这家公司已坚定决心剥离盈利性不强的业务。在连续 9 个季度营收出现下滑之后，IBM 首席执行官罗睿兰（Ginni Rometty）在实现 2015 年业绩目标的问题上正面临着极大的压力。
截至目前，IBM 发言人艾德·巴比尼（Ed Barbini）及 Globalfoundries 发言人均对此报道未予置评。
IBM 与 Globalfoundries 关于剥离芯片制造业务的谈判在今年已断断续续进行了多次。不过剥离亏损的芯片制造部门，并不意味着 IBM 未来不再对芯片产业进行投资。
消息人士在今年 2 月份曾表示，IBM 希望保留对该公司使用的芯片的设计和知识产权的控制权。这家公司计划在未来 5 年内投入 30 亿美元，用于半导体的研发。
知识产权
彭博社在今年 6 月报道称，消息人士透露，Globalfoundries 对获取 IBM 的技术人员和知识产权更感兴趣，而不是后者的制造工厂。该消息当时曾表示，Globalfoundries 希望成为 IBM 芯片的供应商。由阿布扎比政府投资机构控股的 Globalfoundries，认为 IBM 的芯片工厂设施过于成就，没有任何的价值。
消息人士在 7 月份曾透露，Globalfoundries 希望获得 IBM 大约 20 亿美元的现金，用于弥补后者芯片部门的亏损。
IBM 提交给美国证券交易委员会的报告显示，该公司的芯片制造业务营收在今年上半年下滑了 17%。在 IBM 去年 1000 亿美元的营收当中，来自芯片制造部门的营收所占比例不足2%。
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