9 月 24 日，研究公司 IHS 日前对苹果 iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 进行分解，评估其建造成本，他们发现 iPhone 6 零部件与劳动力成本最低仅为 200 美元，而 iPhone 6 Plus 为 216 美元。苹果每部新 iPhone 的劳动力组装成本仅 4 到 4.5 美元。
iPhone 6 每部售价 649 美元到 849 美元，显示器更大的 iPhone 6 Plus 售价在 749 美元到 949 美元之间。随着存储容量增大，苹果 iPhone 售价会增加 100 美元到 200 美元。但实际上，苹果将存储容量从 16GB 增加到 128GB 的成本约为 47 美元。
结果，存储容量 128GB 版本的新 iPhone 比 16GB 版本利润率高了约1%，128GB 版本新 iPhone 的利润为 70%，16GB 版本利润 69%。IHS 分析师安德鲁·拉斯韦勒（Andrew Rassweiler）称：“从配置和定价来看，苹果似乎鼓励你购买存储容量更高的 iPhone。”拉斯韦勒估计，苹果每增加一 GB 闪存向 Micron 和 SK Hynix 等供应商支付 42 美分。
研究显示，苹果最新 iPhone 的利润率与 iPhone 5 相近，但超过其他以前版本。2012 年发布 iPhone 5、2013 年发布 iPhone 5s 时，苹果毛利率都为 69%。而同样 2012 年发布的 iPhone 5c，毛利率接近 68%。与它们相比，2007 年发布的第一代 iPhone，毛利率仅为 55%。
苹果两种新 iPhone 上最贵的部件是触屏技术和显示器。苹果采用 LG 显示器和日本显示器，iPhone 6 上的显示器成本 45 美元，iPhone 6 Plus 上为 52.5 美元。iPhone 6 的 4.7 英寸显示器只比 iPhone 5s 的 4 英寸显示器成本高 4 美元。
Corning 公司依然是苹果公司供应商，其 Gorilla Glass 被用于保护显示器外层。拉斯韦勒特别指出，苹果两款新 iPhones 都使用了 Gorilla Glass 3, 这是 Corning 公司的第三代产品。曾有许多人推测，苹果可能在显示器外层使用蓝宝石，使用 GT Advanced Technologies 的材料。可是，蓝宝石只被用于保护 iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 的主按钮和主摄像头。
iPhone 的主处理器是 A8，这是苹果自己设计的。拉斯韦勒说，这种处理器是台湾半导体制造商 TSMC 生产的。TSMC 是少数有能力生产 20 纳米芯片的制造商之一。苹果此前曾使用韩国三星公司制造的芯片，当因双方激烈的专利权诉讼而放弃。与三星交恶迫使苹果公司将其部分芯片生产转给 TSMC。拉斯韦勒说，TSMC 为苹果生产 60% 的芯片，而三星依然生产剩余的 40% 芯片。
IHS 估计，A8 处理器加上帮助处理 iPhone 上诸多传感器信息的协处理器，成本总共约为 20 美元。拉斯韦勒说：“A8 比 A7 的处理能力更强大，但体积却缩小了 13%。”这很正常，当从一家制造商转移到另一家制造商时，芯片体积通常都会缩小。它们在处理相同计算量时，耗费电力更少。在此情况下，苹果可以增加更多计算量。拉斯韦勒说：“20 纳米芯片是非常尖端的新技术，苹果更换供应商的同时迈出了一大步。”
苹果两种新 iPhone 都增加了一种新功能，那就是增加近场通信芯片，它支持苹果移动支付系统 Apple Pay。芯片制造商 NXP 以制造近场通信芯片闻名，而 AMS 的近场通信芯片可增加信号范围和性能。拉斯韦勒说：“NXP 实际上几乎是所有手机上所有近场通信芯片的供应商。而 AMS 公司的芯片此前从未被看到使用过。”
IHS 公司将近场通信芯片归入“用户界面与传感器”类别，它们的总成本约为 22 美元。这个类别中的其他芯片还包括 Cirrus Logic 的音频芯片，可以发现手机移动的 InvenSense 加速度计芯片，以及 Bosch Sensortec 的第二个加速度计芯片。拉斯韦勒说：“现在我们还不确定为何苹果新 iPhone 上安装第二个加速度计，它可能是为增加精确性。”
此外，Bosch Sensortec 还提供了大气压力传感器，可以监测海拔高度。其他供应商包括芯片制造商 Broadcom 和 Qualcomm，他们供应 Wi-Fi、蓝牙、联网以及电源管理芯片等。
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