7 月 24 日， 高通今天发布了截至 6 月 29 日的 2014 财年第三财季财报。财报显示，高通第三财季净利润为 22.4 亿美元，同比增长 42%；营收为 68.1 亿美元，同比增长9%。
财报显示，高通第三财季营收和不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润都超过了华尔街分析师预期，但由于未来业绩展望较市场分析师预期疲软，因此高通当日盘后股价下滑。高通第三财季营收为 68.1 亿美元，超过华尔街分析师预计的 65.5 亿美元；不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为 1.44 美元，超过华尔街分析师预计的 1.22 美元。
在周三的美国股市常规交易中，高通股价上涨 0.07 美元，报收于 81.60 美元，涨幅为 0.09%；在发布财报之后的盘后交易中（截至发稿之时），高通股价下跌 3.7 美元，到 77.90 美元，跌幅为 4.53%。在过去的 52 周，高通最低股价为 61.19 美元，最高股价为 81.97 美元。高通当前市值约为 1377 亿美元。
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)称：“对于公司第三财季取得了创下新高记录的营收、净利润和芯片出货量，我们感到非常满意，这些业绩主要是由于我们在业界居于领先水平的 3G/4G 芯片组解决方案的市场需求强劲。展望未来，尽管我们已经下调了近期授权业务的业绩预期，不过我们还是很高兴地宣布，已经上调了公司年度盈利预期，主要是由于我们看好公司半导体业务的未来表现。”
财务分析：
高通第三财季营收为 68.1 亿美元，同比增长9%，环比增长7%。
高通第三财季运营利润为 20.8 亿美元，同比增长 24%，环比增长4%；不计高通战略计划和特别股权奖励开支在内（不按照美国通用会计准则），高通第三财季运营利润为 24.3 亿美元，同比增长 19%，环比增长4%。
高通第三财季净利润为 22.4 亿美元，同比增长 42%，环比增长 14%；每股摊薄利润为 1.31 美元，同比增长 46%，环比增长 15%。不计高通战略计划和特别股权奖励开支在内（不按照美国通用会计准则），高通第三财季净利润为 24.7 亿美元，同比增长 35%，环比增长 10%；不按照美国通用会计准则计量的每股摊薄利润为 1.44 美元，同比增长 40%，环比增长 10%。
高通第三财季有效税率为 10%；不按照美国通用会计准则计量的有效税率为 13%。
高通第三财季运营现金流为 26.7 亿美元，同比增长 29%，约占财季总营收的 39%。
高通第三财季返还给股东的资本为 20.6 亿美元，其中包括回购 1700 万股公司普通所花费的 13.5 亿美元和 7.06 亿美元红利（每股分红 0.42 美元）等。
业务表现：
高通第三财季 MSM 芯片出货量为 2.25 亿个，同比增长 31%，环比增长 20%。
现金和可兑换债券：
截至 2014 年 6 月 29 日，高通持有的现金、现金等价物和可兑换债券合计为 327 亿美元，截至 2013 年同期为 304 亿美元，截至前一财季末为 321 亿美元。
分红：
2014 年 7 月 18 日，高通宣布，将于 2014 年 9 月 24 日向在 2014 年 9 月 3 日之前注册的股东发放每股 0.42 美元的现金红利。
业绩展望：
高通预计 2014 年财年第四财季营收将介于 65 亿美元到 74 亿美元之间，低于市场分析师预计的 72 亿美元；预计 2014 年财年第四财每股摊薄收益将介于 1.2 美元到 1.35 美元之间，低于市场分析师预计的 1.39 美元。
高通预计 2014 全财年营收将介于 263 亿美元到 272 亿美元之间，超过此前预计的 260 亿美元到 275 亿美元，而市场分析师的预计则为 267 亿美元；高通预计 2014 全财年每股摊薄收益将介于 5.21 美元到 5.36 美元之间，超过此前预计的 5.05 美元到 5.25 美元，不过低于市场分析师预计的 5.17 美元。
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