今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入苹果。这也使得苹果计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。
根据 LinkedIn 网站资料，博通公司前任首席工程师 Paul Chang 已经在今年 2 月加入苹果，担任高级项目经理。Chang 已经在博通公司服务了 11 年。在博通工作时，Chang 是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在诺基亚和三星的移动设备中。
Chang 拥有在复杂移动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通移动通信 CMOS 团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang 拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang 的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。
另一位在博通工作 10 年之久的工程师是 Xiping Wang，Wang 在今年 1 月加入苹果。Wang 在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang 曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。
在过去 3 年中，苹果一共从博通和高通公司招聘了至少 30 位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前 iPhone 基带的供应商。此外，苹果官方网站上也在招聘射频芯片设计工程师，这意味着苹果还没有完成自家基带的设计。两天前，有消息传出称苹果计划自己设计基带处理器，这也是苹果想要控制组件的最新行动。目前，苹果 iOS 设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。
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