4 月 8 日消息,业内人士透露苹果正计划开发基带处理器,这款处理器将在 2015 年的 iPhone 机型上使用。这些基带芯片组件据称将由三星和 Globalfoundries 代工。
作为重要的智能手机芯片之一,基带处理器成为管理所有无线通信功能的重要组件。目前,高通为苹果 iPhone 和 iPad 产品设计并提供所有基带芯片。
传闻中还提到苹果有意将基带处理器芯片功能整合到它的A系列应用处理器上。不过消息人士表示,目前苹果公司还会继续采用两个独立芯片的设计。
这一传闻十分符合苹果公司目前为了控制其产品线中使用芯片的设计和制造所做出的努力。最近,苹果公司据说正在与日本芯片制造商瑞萨 SP 驱动器洽谈收购事宜,收购金额可达 4.79 亿美元股权。这家芯片制造厂商为 iPhone 独家提供液晶显示屏芯片。