设备集成电路板市场" />
据日本共同社 11 月 29 日报道,松下公司 28 日宣布,将退出用于智能手机等 IT 设备的集成电路板市场。群马县大泉町、三重县松阪市、越南以及台湾工厂将在 2014 年度内停止生产此类产品。今后,公司将集中发展具有潜力的面向汽车及机床的产品,生产则以山梨县南阿尔卑斯市的基地为主。
大泉町等 4 处工厂同时还在生产其他产品,因此将不会关闭。大泉町约 60 名员工及松阪市约 500 名员工原则上将转至集团内其他岗位。
台湾厂商等的兴起使得松下在信息设备集成电路板方面竞争力弱化程度大于预期,因此决定比原计划进一步缩小生产规模,尽快扭亏为盈。
越南和台湾工厂的非正式员工将不会延长雇用合同。