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10 月 7 日早间消息，美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会 GSA 数据，截止今年 8 月 25 日，全球已有 111 家设备制造商发布 1064 款 LTE 用户设备，其中超过 50 款 LTE 设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼、宏碁与华硕等
高通公司指出，支持多频多模 LTE 芯片将是全球 LTE 发展重要关键，高通推出第三代 Gobi 4G LTE 调制解调器、可支持包括 4G LTE-Advanced 载波聚合在内的 Snapdragon 处理器及可支持全球 40 多个 4G LTE、3G、2G 射频频段的 RF360 前端解决方案等。
根据 GSA 数据显示，到今年 9 月 5 日止，全球已有 215 个国家部署看 406 张 LTE 网络，其中已有 213 个 LTE 商用网络在 81 个国家展开服务，另有 50 个 LTE 网络将在 9 个国家中展示试验；GSA 估计年底前，全球将有 260 个 LTE 商用网络在 93 个国家展开服务。且截至 9 月 6 日全球 LTE 用户数已超过 1 亿。
高通指出，中国预估 2020 年 3G、LTE 用户普及率将高达 85%，总用户数也将达 12 亿人，高通已推出多款可同时兼容 3G/4G LTE 的多模多频芯片与 LTE 解决方案。
此外，高通强调，目前包括三星 Galaxy S4 LTE-A、索尼 Xperia Z1 与 Z Ultra、三星 Galaxy Note 3、乐金 LG G2、宏碁 Liquid S2 及华硕 The New PadFone Infinity 等多款商用 LTE 设备都是采用高通 Snapdragon 800 系列处理器。(萧然)
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