Intel 在官网宣布，和美光的闪存合作即将发生关键性变化。
具体来说，双方会在 2018 年继续第三代 3D NAND（预计是 96 层）的研发、生产合作，一直持续到 2019 年初。在此之后，则分道扬镳。
目前，两者正就第二代 64 层 3D 闪存进行增产工作。
Intel 强调，双方都认为，独立之后，将能抽出更多精力优化自身产品、服务客户，且不会对路线图和技术节点造成影响。
至于两者最重要的 3D XPoint 傲腾闪存，Intel 称，他们仍旧会在犹他州的 Lehi 工厂联合研发制造。
资料显示，12 年前，Intel 和美光成立了合资企业 IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批产品是 72nm NAND。
在 2012 年的时候，Intel 把多数 IMFT 工厂的股份卖给了美光，而只保留 Lehi 这一个据点。此后，双方就开始各自兴建自己的生产线，事实上这已经可视为苗头。
AnandTech 认为，Intel 和美光的市场属性不同，Intel 只愿意将闪存给自己的 SSD 用，而美光则急于参与全球竞争，把闪存卖给更多客户，尤其是手机厂商，这或许是“分手”的主要原因。
不过，对普通消费者来说，今后的市场将会更加开阔，多头竞争必然导致价格更合理，倒是好事。
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