市场调研公司 IC Insights 提供的数据显示，按照营收计算，三星电子今年将有望超越英特尔，成为全球芯片产业的新龙头。
IC Insights 预计，三星电子芯片部门今年的营收将有望达到 656 亿美元，占据全球芯片市场大约 15% 的份额。与此同时，英特尔的年营收预计将在 610 亿美元，占据全球芯片市场大约 13.9% 的份额。IC Insights 指出，“自 1993 年英特尔成为全球半导体产业龙头以来，今年该产业有望迎来一位新龙头。”三星电子的崛起，与 DRMA 内存芯片和 NAND 闪存芯片的平均销售价格在今年的大幅上扬有着密切的关系。三星电子目前是全球最大的 DRMA 内存芯片和 NAND 闪存芯片制造商。
IC Insights 指出，韩国第二大存储芯片制造商 SK 海力士今年营收有望达到 262 亿美元，成为全球第三大芯片制造商。美光科技则排名第四，营收有望达到 234 亿美元。IC Insights 称：“与 2016 年的全球 10 大芯片制造商排名相比，存储芯片巨头 SK 海力士和美光科技在 2017 年的排名将会大幅提升。受益于 DRMA 内存芯片和 NAND 闪存芯片市场需求大幅提升的推动，上述两家公司的排名均将上升两位。”
除去 DRMA 内存芯片和 NAND 闪存芯片市场需求的增长外，三星电子能够挤掉英特尔成为全球最大的芯片制造商，也受益于该公司近年来对芯片业务持续的巨额投入。IC Insights 在上周发布的报告中称，今年全球半导体设备总投资约 908 亿美元，三星电子的占比就超过两成，达到 260 亿美元。
报告显示，三星电子对半导体设备的投资规模甚至高于英特尔、台积电的投资总和。报告分析称，从长远来看，三星电子大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是 SK 海力士、美光、东芝、英特尔等也将加入竞争行列，行业竞争或日趋白热化。
除去各大厂商自身加大投资外，全球芯片产业的整合也在不断加剧。博通在本月初宣布，已向高通提交了收购要约，将以每股 60 美元的现金加价值 10 美元的公司股票收购高通全部流通股，交易总价为 1030 亿美元。再加上高通的债务，此交易总价超过 1300 亿美元，为科技史上最大规模的并购交易。一旦收购达成，收购高通之后的新公司会成为超级“巨无霸”，改变整个芯片行业现有格局，让博通成为行业第三，仅次于英特尔和三星电子，在无线通讯芯片领域将处于绝对垄断地位。这将极大影响下游产业，包括手机、电脑等终端厂商及台积电、中芯国际等代工厂。博通前身是安华高科技公司，当前总部位于新加坡。该公司正试图成为全球主流芯片供应商。博通主要生产用于移动设备、服务器的连接芯片。
虽然高通在上周一正式拒绝了博通提出的 1030 亿美元收购要约，但博通首席执行官陈福阳在本月初曾表示，如果高通拒绝，博通仍然有意进行恶意收购。
此外，美国芯片制造商 Marvell（美满）本周一宣布，该公司将以约 60 亿美元收购规模较小的同行 Cavium。
相关文章
