虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是 iFixit。现在 iPhone X 已经发售了，iFixit 拆解怎么能少呢？
一起来吧！
既然是十周年力作，那就先和初代 iPhone 合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。
X光下可以看到两块电池(iPhone 史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。
另外在 Tapic Engine 和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？
底部两颗螺丝和以往不太一样。
但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。
然后分离屏幕和机身。
看到内部世界了，不过小心排线。
这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。
好了，前面板分离了。
X 光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？
两块电池占据了机身内部大部分空间。
先来拆双摄像头，使用一个细长的金属条固定着。
双摄模块下来了。
这就是主板，是不是太迷你了？
主板布局都有点让人密集恐惧了，设计能力真是非凡。
主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用 BGA 热风枪才分离开来。
分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比 iPhone 8 Plus 的主板，总面积其实增大了 35％，但却利用双层堆叠，大大缩小了空间占用。
先来看第一块：
红色：苹果 APL1W72 A11 仿生处理器(上边覆盖着 SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X 内存)
橙色：苹果 338S00341-B1
黄色：德州仪器 78AVZ81
绿色：NXP 1612A1
青色：苹果 338S00248 音频编码器
蓝色：STB600B0
紫色：苹果 338S00306 电源管理 IC
再来看第二块：
红色：苹果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块
橙色：高通 WTR5975 千兆 LTE 收发器
黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 基带、PMD9655 电源管理 IC
绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17 功率放大器、S770 6662、3760 5418 1736
青色：博通 BCM15951 触摸控制器
蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器
紫色：博通 AFEM-8072、MMMB 功率放大器
接下来是最后一小块：
红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 闪存
橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296 音频放大器
在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。
X光下可以更清晰地看清 SoC 处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。
X 光侧视图，看到穿孔了吗？
好了，接下来是电池。
虽然分成了两块，但其实是做在一起的。
电池规格为10. 35W、2716mAh、3.81V，略高于 iPhone 8 10.28Wh，作为对比 Galaxy Note 8 达到了 12.71Wh。
TrueDepth 摄像头系统无疑是 iPhone X 上的一大焦点，是实现 Face ID 人脸识别的关键所在。
红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。
X 光视图。
取下 Tapic Engine。
底部扬声器，和用于防水的胶水。
防水零件“伪喇叭”。
Lightning 接口。
回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。
这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。
取下所有元件之后的屏幕。
轮到无线充电圈了。
它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。
闪光灯和电源键在这里。
再回到机身背面，拆玻璃后壳——iPhone 8 Plus 拆的时候就不幸碎掉了，这次一定要万分小心。
还需要拆下摄像头保护盖。
顺利分离，这次没有悲剧。
所有零部件大合集。
维修指数 6 分(10 分最容易维修 0 分最难)。
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