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WD 喊出 2025 年 40TB，Seagate 宣告 2023 年就能达成。 月中的时候，WD 发表 MAMR（Microwave-Assisted Magnetic Recording，微波辅助磁记录）技术应用消息，指出将于 2019 年推出首款实体硬碟产品，并且预估在 2025 年达成 40TB 容量目标。
聚焦钻研 HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录技术）技术的 Seagate，果然并不会焖不吭声，那怕只是在自家部落格上透露开发进展消息，也好过挨了一记闷棍。
各说各话的剧情是这样，Seagate 指出已经试做超过 40,000 个 HAMR 技术应用硬碟，并提供样品给客户进行测试验证，这边所谓的客户通常是指大型储存系统 / 设备制造商。除了自己包含客户，经过评估都认为 HAMR 技术应用硬碟的表现合乎预期，而且建置使用和典型硬碟产品一样简单，同时也兼具可靠度。这证明要导入 HAMR 技术应用，从生产的可能性、运用简单性、可靠度等面向来看，都不再有难以跨过的限制。
HAMR 资料读写头实体示意图。
在可靠度部分，Seagate 表示为制造 HAMR 技术应用样品，迄今已经生产超过数百万个 HAMR 读写头，其测试验证资料存取量超过 2PB。这相近于现行 12TB 容量产品，在官方所提供 5 年有限保固期内，传输达 35PB 资料量。此般资料传输量是超乎现实，由此足此证明，即便 HAMR 应用产品没有加入损耗平均功能（Wear Leveling），可靠度也无庸置疑。另外一点，制造会用到的玻璃介质同样成熟，供应链已经有 MTBF（Mean Time Between Failure，平均故障间隔时间）达 250 百万小时的产品。
至于温度与耗电量方面，Seagate 指出 HAMR 写入资料时，固然得使用雷射光束，打在碟片上微小的资料纪录点。但由于会在 1ns 时间内快速冷却，因此并不至于使得硬碟温度攀升，进而影响到整体运作稳定性，碟片资料纪录的可靠度同样无碍。再者 HAMR 磁头写入耗电量不到 200mW，这只占硬碟存取功耗（参考值为随机存取时 8W）的一小部分，故这些过去顾虑的因素不再是问题。
那么 Seagate 将实现何等容量呢？ SMR（Shingled Magnetic Recording，叠瓦式磁记录）与 TDMR（Two-Dimensional Magnetic Recording，二维磁记录）技术碟片，还有氦气（Helium）填充封装技术都是搭配元素。 Seagate 已经展示过碟片磁录密度达 2Tbits/sq. in. 的样品机，由于现行技术产品是在1～1.4Tbits/sq. in. 之谱，意味磁录密度至少增加 42％ 左右。 Seagate 预定 2018 年正式投产，并在 2019 年推出 20TB 或以上容量实体产品，磁录密度若稳定基于 30％ 复合年增长率，到 2023 年便能达成 40TB 或更高容量目标。
对了，制造成本优势当然也没忘记强调，Seagate 指出 HAMR 技术应用产品，是得以在现行自动化生产线上投产，附加成本并不如外界预期高。但是 Seagate 并未否认 HAMR 关键零组件成本会增加一些，然而由于产品的整体储存容量提升，反向降低了每 GB 储存成本，这将有利于企业控制总体拥有成本。总和而言，Seagate 与 WD 各自所拥戴技术，得等到 2019 年才会正式陆续问世（自然是企业级优先），一切的一切就留待之后再来证明吧！
ASTC 在 IDEMA 组织框架下，是由储存业者参与联合开发工作的论坛，图例据称为业界目前普遍认可的硬碟技术发展蓝图。
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