class="topic_img" alt=""/>
现在的 SSD 虽然可以通过堆叠 Die 层数来增大单颗粒容量，但随着层数越多，所需要的硅穿孔数目越多，制造难度直线上升，不仅良品率无法保证、生产成本也高，一些拥有深厚技术的存储厂商早就开始探索新一代非易失性存储器了。
除了 Intel 那个未知原理的 3D XPoint 闪存以外，还有大热的 ReRAM，这是一种以电阻值来记录数据的非易失性存储器，具有单位面积容量大、读写速度快特性，而对此研究了好些年的 Mobiveil 联合 Crossbar 将会推出基于 ReRAM 技术的 SSD，为存储市场增添新活力。
ReRAM 其实就是一种忆阻器模型，是一种能够描述电荷和磁通之间关系的全新元件，也是一种具有记忆功能的非线性电阻，不仅可以记忆流经自身的电荷数量，也可以通过控制激励源的电流或者磁通来改变自身的阻值大小，并且这种阻值变化可以在断电下继续保存相当长的一段时间。
单一忆阻器其实就是一个长条形的器件，拥有三层结构，包含有上下电极和中间的开关层，通过电极施加不同的电压值就能改变中间的特殊结构的电阻值，从而达到存储数据功能（电阻值代表0/1 或者是更多位数据）。其稳定性非常好，具备了普通闪存颗粒不具备的超宽温度耐受值，-40-125℃。一百万次读写周期后，在 85℃下数据可以保持 10 年不消失。
而且这种长条形结构可以很容易地组建成大规模阵列，简单的结构使得存储容量、密度远超现有的闪存技术，轻松实现 TB 存储颗粒。
另外由于其结构简单，它的主控开发也变得异常简单，现有的 Mobiveil's NVMe、PCIe、DDR3/4 主控可以很好地适应 ReRAM 架构。
不过 Mobiveil、Crossbar 表示 ReRAM SSD 并不是要革现有 SSD 的名，因为它至少短期内不是民用消费级，而是面向商业应用方案，因为目前来看 ReRAM SSD 虽然性能指标一流，但制作成本非常高，甚至比 NV-DIMMM 更为昂贵，就像是 Intel 的傲腾都是在亏本在卖。
所以 Mobiveil 与 Crossbar 将 ReRAM 的销售方向、潜在客户都与 Intel 3D XPoint 闪存硬盘 Optane 相同，并在积极开发能够平衡价格与性能的产品，带动公司的继续发展。
相关文章
