8 月 22 日消息,据国外媒体报道,三星投资 54 亿美元的 18 号芯片生产线,原计划在明年开始建设,但现在,三星已决定将其提前到今年的 11 月份动工。三星准备建设的 18 号芯片生产线,位于京畿道的华城市,就在目前三星的 17 号生产线旁,三星方面为这一生产线计划的投资是 6 万亿韩元(约合 54 亿美元)。
即将开工建设的的三星 18 号芯片生产线,工厂占地面积为 40356 平方米,建成后各个楼层相加,总的建筑面积接近 30 万平方米。
三星 18 号生产线的建设过程接近两年,提前到今年的 11 月份动工建设之后,按计划在 2019 年的下半年就会全部建成。
建成后的三星 18 号芯片生产线,主要产品是除了 DRAM 和 AP 芯片之外的非存储芯片,三星将在工厂建成之后安装 12 台极紫外光刻机,这是 7nm 以下芯片制造工艺中非常重要的设备。
三星在 11 月份就会动工建设的 18 号生产线,可能还是在为 7nm 以下的芯片制造技术做准备,目前先进的芯片工艺是三星和台积电的 10nm,高通的骁龙 835 处理器和苹果的 A11 处理器均是采用的 10nm 工艺,更先进的 7nm 工艺可能就是明年的重点,到 2019 年时,领先的芯片工艺可能就在 7nm 以下。